风电数字化跃升！迎接呼啸而来的3.0时代

可以看出，风电纯Cu变形后形成位错胞和由位错缠结形成的条带，Cu-8at.%Al则为位错和变形孪晶的混合，Cu-16at.%Al则形成均匀孪晶片层与层错(SFs)。

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接呼复合物中两种配体的比例影响其微孔介孔的分布及其亲疏水性。该工作从经典MOFs材料ZIF-8出发，风电利用含有与其原有配体相似基团的生物分子单磷酸腺苷作为大分子配体，实现大小配体与锌离子共配位，构建介孔MOFs。2）MOFs材料在水相尤其是酸性环境中结构易崩塌，数字升迎时代导致复合物无法长时间稳定存在。

配体与锌离子配位形成的Zn-O键相较原有Zn-N配位键更稳定，化跃提升了复合材料的稳定性。接呼图1.竞争配位策略构建系列不同孔结构的复合MOFs材料示意图。

相比传统ZIF-8，风电复合材料的酸稳定性显著提高，在酸性环境中孵育2小时仍能保持基本形貌，而ZIF-8结构在5分钟内即崩塌。

图4.固定化脂肪酶的表观活性（a），数字升迎时代固定化葡萄糖氧化酶稳定性（b）。最近，化跃该小组报告了使用金属有机纳米胶囊（MONC）PgC5Cu，作为一个多齿分子节点，通过其暴露的Cu开放金属位点（OMS）来配位交联各种缩合聚合物。

【小结】综上所述，接呼团队首次展示了用三种不同类别的缩合聚合物（PSF、PI和PIM）改性MOF表面的通用方法。（B）UiO-66-NH2悬浮液分散在PSF(i)、风电PI(ii)和PIM-1(iii)基质中。

数字升迎时代（B）归一化为MOF质量的相同样品的N2吸附-解吸等温线。化跃（D）表面改性前后PI和UiO-66-NH2的FT-IR光谱。